证券日报网讯云南锗业8月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营业务为磷化铟晶片（衬底）、砷化镓晶片（衬底）的生产、销售。与其他半导体材料类似，包括砷化镓、磷化铟晶片在内的III-V族化合物半导体衬底也需不断向更大尺寸演进。但目前全球范围内，下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2—4英寸，国内以2英寸、3英寸为主。未来能否顺利向更大尺寸规格的产品演进，除全产业链各环节技术突破外，还受工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素影响，存在不确定性；公司控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划，下一步在市场与需求风险、技术风险等可控的前提下，公司方会考虑相关计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。