本报讯 （记者李万晨曦）7月14日，武汉高德红外股份有限公司（以下简称“高德红外”）公告称，公司与客户签订了某型号完整装备系统总体产品采购协议（以下简称“协议”），协议金额为8.79亿元，占公司2024年经审计营业收入的32.84%，根据协议约定需本年度实现交付，将对公司今年的经营业绩产生积极影响。

　　根据介绍，该型号完整装备系统总体产品作为机关重点主力型号项目，公司率先研制成功该型号项目并获得该类系统总体科研生产资质，成为向国家提供重点完整装备系统总体产品的民营企业。

　　公告显示，公司于“十四五”规划收官之年签订协议且为该型号项目当年度的独家供应商，为公司在“十五五”期间持续承接国家新一代装备研制任务奠定了基础，使公司成为国家完整装备的主要供应商之一，为公司的战略性发展和大幅提高盈利水平打开了一个广阔的新天地。

　　公告提到，公司凭借从底层核心芯片到顶层完整装备系统的技术实力，增扩了多品类完整装备系统资质并在多个新品类完整装备系统总体项目上竞标胜出，实现了在完整装备系统总体领域从某一品类到多品类、多领域的跨越式发展。

　　本次协议签订标志着公司在完整装备系统总体方面的能力和地位已走到了先进行列，完成了从“跟随”到“引领”的跨越，对公司后续承担国内多个总体项目的批量生产任务产生了积极影响。

　　业绩方面，公司近日发布的2025年半年度业绩预告显示，今年上半年，预计归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.9亿元，同比预增734.73%至957.33%。

　　对于业绩预增原因，公司方面表示，报告期内，公司原延期的型号项目类产品恢复交付，且与某贸易公司签订的完整装备系统总体外贸产品合同已完成国外验收交付，同时公司大力扩展民品领域，红外芯片应用业务需求快速释放，营业收入大幅增长，销售规模的增长带来利润同步增长。