短短三个月时间，东山精密以近 60 亿元的收购，直接换取了市值增长了近 600 亿元！

7月17日，东山精密站上千亿市值之巅，股价为55.31元/股，市值达到了1013亿元；而在3个月前的4月17日，其股价为22.99元/股。换而言之，其用时三个月，实现了股价翻倍，市值更是从不到500亿元直接翻倍至千亿，市值增长近600亿元。

而这背后的驱动，核心则在于两大方面：其一、疯狂的资本运作，不断的收购相关企业，扩大企业经营面，通过收购提升营收与净利润；其次，受益于AI时代算力，CPO+PCB板相关企业业绩得到了大幅度提升，而东山精密更是通过收购进军CPO光模块产业，才成为受益者之一。

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疯狂资本运作并购：企业经营盘快速扩张

回顾手机产业链各大领域的龙头企业，在近些年来，资本运作最为疯狂的莫过于立讯精密，毫不夸张的说，也正是通过资本运作，才使得立讯精密快速扩张，尤其是2021-2025年这段时间内。

细看立讯精密的收购与并购，可以发发现，主要体现在两大方面，其一是传统消费类电子，在苹果的运作下，立讯精密对相关供应链进行了整合，包括一些摄像头等零配件，其次是对闻泰科技的收购。

其收购闻泰科技旗下消费电子OEM/ODM业务的相关子公司股权及资产包，包括嘉兴永瑞电子、上海闻泰信息技术等多家子公司，交易总金额438,946.09万元（约43.89亿元人民币）。该交易旨在补足立讯精密在安卓生态ODM领域的短板，减少对苹果的依赖。

此前，立讯精密收购光宝旗下相机模组事业部，跨足进入摄像头模组领域，并成为华为摄像头模组主力供应商。

此外，2021年，以现金60亿元收购日铠电脑50.01%股权；该项目净利润接近10亿元。2023年12月底，立讯精密以21.08亿元收购台资企业和硕子公司世硕电子62.5%的股权。世硕电子的工厂位于昆山，主要生产旧型号iPhone手机。

2023年底，立讯精密将收购Qorvo位于中国北京及德州的封装测试工厂，包括运营及包括物业、厂房、设备及现有员工，预计在24H1完成交易。交易完成后，Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户。而Qorvo是苹果射频芯片的核心供应商。

通过上述可以发现，其实立讯精密此前收购的几乎都是苹果产业链，以此形成平台化运营，而近期收购的闻泰科技，更是进一步进军了国内一线手机品牌的ODM产业，完成了苹果和安卓的全系列布局。

其次是在汽车领域的并购，如此前收购了汇聚科技70%股权，而该公司此前并购了GP工业的汽车配线制造业务，该公司是国内汽车配线市场主要生产商之一，具备配合日本、欧洲及美国汽车技术平台的实力。

收购德国汽车线束企业莱尼公司（Leoni AG）50.1%的股权及其全资子公司Leoni Kabel GmbH（Leoni K）100%的股权，交易总金额为5.2541亿欧元（约合人民币41亿元）。此次收购旨在加强立讯精密在汽车核心零部件领域的全球化布局，整合莱尼在高端汽车线束市场的技术、产能和客户资源（如宝马、奔驰等全球主流车企）。

再来看看东山精密的资本运作，同样也十分迅速。正是疯狂的收购，铸就了其当前的千亿市值。

2016年，东山精密收购美国MFLEX（现MFLX）100%股权，这笔交易超过了40亿元，使得东山精密成为全球最大FPC企业，获得北美高端客户资源，巩固苹果供应链地位。2017年MFLX收入38.6亿元，毛利率达28%，推动东山精密营收从2015年40亿元增至2016年85亿元，2017年进一步增至154亿元。

2018年，收购伟创力旗下MULTEK集团100%股权，交易额也达到了近20亿元，标的为刚性线路板（PCB）及汽车电子模块供应商，客户包括特斯拉、博世。通过此次收购，东山精密形成“FPC+PCB”全产业链布局，新增PCB业务收入。2019年Multek收入45亿元，净利润3亿元，成为东山精密重要利润来源。

而到了2025年5月，东山精密发布公告表示，其子公司DSBJ PTE.LTD（简称“DSG”）拟以约1亿欧元（折合人民币8.14亿元）收购法国Groupe Mcanique Dcoupage（简称“GMD集团”）100%股权，并同步推进债务重组。交易通过现金折价收购债权、债转股及股东借款偿还债务等方式优化GMD集团债务结构，完成后GMD集团将成为东山精密全资子公司。

GMD集团成立于1986年，是法国领先的汽车零部件承包商，业务覆盖乘用车和商用车零部件生产，拥有全球12个国家46个工厂及超6600名员工。2023年该集团营收9.83亿欧元，净亏损600万欧元；2024年未经审计营收10.12亿欧元，净利润300万欧元，下设塑料与皮革、铸造及冲压三大独立运营事业部。

到了6月，东山精密发布公告，拟通过全资子公司香港超毅，斥资不超过6.29亿美元收购索尔思光电100%股份，另加不超过0.58亿美元收购其ESOP权益，并认购不超10亿元可转债，交易金额合计59.35亿元。本次收购的索尔思光电在光通信领域地位显著，此番收购，将助力东山精密强势切入光通信赛道。

索尔思光电2007年由成都飞博创与台湾Luminent合并而来，堪称光通信行业的“黄埔军校”。公司专注于光通信模块及组件的设计、研发、生产与销售，产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G通信等前沿领域。

凭借深厚技术积累，索尔思光电拥有从光芯片到光模块的垂直整合能力，在高速光模块、光芯片领域技术领先，100G、200G、400G乃至800G光模块均实现量产供货，服务全球超500家客户，在全球光通信市场份额长期位居前列，2024年营收达29.32亿元，净利润4.05亿元，盈利能力强劲。

对于此次收购，东山精密表示：“通过此次战略整合，公司将进一步推动业务布局升级，实现消费电子、新能源汽车与光通信等核心业务板块的协同发展，在技术融合与市场拓展层面打开全新增长空间。我们目标今年三季度内完成交割，目前各方正在积极推动相关审批，努力尽快完成交割。”

如果第三季度内完成交割，那么今年底或将实现业绩并表。尽管其目前尚未发布2025年中报，但是其第一季度净利润4.6亿元，同比增长57.55%，但2024年净利润为10.86亿元，同比下降44.74%。

02

AI驱动算力增长：传东山精密PCB做进英伟达？

除了上述疯狂的资本并购以外，AI时代算力驱动的CPO+PCB也让东山精密成为受益者。而上述收购的索尔思光电正是CPO光模块企业，对于其 PCB 板在服务器市场的进展，市场却持迷雾态度。

首先看看CPO产业，今年以来，CPO概念股龙头企业股价一路上涨，而这背后是产业需求的升级。

根据Yole预测，伴随未来人工智能（AI）的发展，数据通信光学器件一直在增长，2022-2028年其CAGR将为24%，2028-2033为80%，收入预计将从2022年的3800万美元增长到2033年的26亿美元，其中CPO将从2022年的600万美元增长到2033年的2.87亿美元，CAGR为69%；OIO将从2022年的500万美元增长到2033年的23亿美元，CAGR为81%。

此外，根据LightCounting的预测，预计到2027年CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%：1、AI集群和HPC的架构正在不断演进发展，可能会看到CPO部署在GPU、TPU以及以太网、InfiniBand或NVLink交换机上，另外有许多基于FPGA的加速器也可能受益于CPO。

超大规模数据中心的计算集群将是CPO的第二大应用场景，一些大客户不打算使用专有的CPO设计，而是更愿意等待一个基于标准CPO解决方案的新的竞争生态系统出现。

以中际旭创为例，其半年度业绩预告显示。公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润36亿元-44亿元，同比增长52.64%-86.57%。报告期内，得益于终端客户对算力基础设施的持续建设、资本开支强劲增长带来800G等高端光模块销售的大幅增加，产品结构持续优化，公司营业收入和净利润同比得到大幅提升。

2025年上半年，公司的归母净利润和扣非净利润同比和环比均呈现较快增长。毛利率延续了逐季度提升的趋势，Q2毛利率相较Q1有较大提升，主要得益于800G等高速光模块的占比提升、良率提高、设计改进等因素。得益于收入和毛利的增长，Q2净利润环比显著增长，净利润率也达到了历史较高水平，依然保持了逐季度提升的趋势。

其强调，2025年上半年，公司作为主力光模块供应商，受益于行业需求的增长，主要由于AI基础设施建设、CSP客户较强的资本开支及其ASIC芯片和以太网数据中心催生的400G和800G光模块需求。Q2公司的800G收入占比提升、硅光占比提升、良率提升，共同推动毛利率提升，收入和净利率均有较好表现。基于大客户对AI数据中心的投入力度和对光模块的需求，预计今年下半年800G需求进一步增长，1.6T需求也将逐步提升。

此外，中际旭创还表示，今年下半年到明年，预计硅光占比进一步提升，一方面是由于更多客户加快了硅光800G的导入，另一方面是由于1.6T从今年下半年开始持续上量，1.6T上也加大了硅光方案的投入。硅光方案在发射端和接收端都有较高的集成度，也能替代一些原先的分离器件，CW激光器也具有更强的性价比优势，这些都是硅光方案的竞争力，未来还会持续看到硅光方案的优势显现。

而东山精密更是通过收购索尔思光电进军光模块领域，据东山精密表示，索尔思光电作为全球光通信模块行业的头部厂商，凭借垂直一体化产品线与IDM（垂直整合制造）模式构筑核心竞争力。

其业务覆盖光芯片设计制造、光器件生产及光模块全流程环节，具备强劲的综合性研发实力与垂直整合能力。在技术突破与市场布局上，400G、800G等应用于数据中心的高速光模块已实现规模量产，光芯片自研自产能力尤为突出，且订单储备稳定，持续巩固行业领先地位。

其次是PCB板业务，作为东山精密的传统业务，在AI算力时代，PCB产业也得到了大幅度增长。如鹏鼎控股上半年净利润同比增长超52%超11.9亿元；生益科技上半年净利润同比增长超50%超14亿元；沪电股份上半年净利润同比增长超44%超16.5亿元；这些企业上半年业绩的大幅度增长，均是受益于AI服务器的快速增量。

相比通用服务器，AI服务器对PCB的需求量显著提升。以英伟达DGX H100为例，其GPU板组由8块GPU载板、4个NVSwitch、8张OAM卡和1个UBB组成。在内部架构中，GPU通过OAM卡连接形成模块，这些模块进一步集成到UBB，构成完整的计算单元。

OAM和UBB的加入不仅显著增加了PCB的使用面积，还对PCB设计提出了更高的技术要求，包括更高的层数、更复杂的互联密度以及更严格的材料性能标准。与通用服务器相比，AI服务器的这一需求变化直接推动了PCB用量的快速增长，同时加速了高端PCB技术的发展，为行业带来了新的增长动力。

国金证券表示，交换机中交换单元板承担数据交换容量，交换容量增长带动单块PCB板数据量提升，需要采用更高层数的PCB板，以及更高等级的CCL材料。因此交换机向800G迭代将带动单台交换机PCB价值量提升，打开高端PCB市场空间。交换机当中采用的PCB通常为多层PCB。

根据沪电股份24年半年报，2023年全球多层PCB市场为265亿美元，2028年有望达到325亿美元，23~28年CAGR为4.4%，其中服务器/数据存储领域增长最强劲，23~28年CAGR为8.7%。

面对AI机遇，东山精密表示：“公司高度重视新技术发展趋势，持续加大研发投入，推动产品创新升级，强化市场竞争力。电子电路板块作为公司核心业务，将充分把握AI 创新周期带来的机遇，重点巩固高端软板及高频高速高密度硬板领域的技术优势，进一步提升行业领先地位。”

面对服务器驱动的PCB市场爆发，东山精密相关的报告竟然对于该产业很少提及，例如其2024年财报，并未显示其在该市场的布局据笔者从行业得知，其目前尚且还没有做服务器PCB，也有研究机构表示：“据说他们做进了英伟达。”

不过，该消息尚未得到确认。那么，对于东山精密而言，从目前市场竞争来看，其究竟是做进了英伟达，还是意味着错过了该市场？

值得一提的是，对于公司2024年净利润的下降，东山精密表示，主要是基于谨慎性原则，公司对LED 业务优化运营管理，对部分低效设备进行整合和优化，产生 1.64 亿资产处置损失，并对 LED 业务相关资产计提了 5.95 亿资产减值损失。

由上可见，不可否认，东山精密的布局、眼光、商业模式，都值得称赞与尊敬；当然，也更值得深思！更是通过此次收购成为二级市场的大赢家，然而对于服务器PCB市场，其是否能够实现追赶？至此，东山精密的资本并购，或许还在路上！

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