公告日期：2025-08-29

北方华创科技集团股份有限公司

2025 年半年度报告

2025 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人赵晋荣、主管会计工作负责人李延辉及会计机构负责人（会计主管人员）崔卉淼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司存在的风险详细内容见本报告“第三节 管理层讨论与分析”——
“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者注意。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......26
第五节 重要事项......30
第六节 股份变动及股东情况...... 41
第七节 债券相关情况......48
第八节 财务报告......49
第九节 其他报送数据......150

备查文件目录

一、载有公司法定代表人签名的 2025年半年度报告原件。
二、载有公司法定代表人、总裁、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、其他相关资料。

释义

释义项 指 释义内容

公司、本公司、北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司

北京电控 指 北京电子控股有限责任公司

七星集团 指 北京七星华电科技集团有限责任公司

硅元科电 指 北京硅元科电微电子技术有限责任公司

中国证监会 指 中国证券监督管理委员会

公司章程 指 北方华创科技集团股份有限公司章程

ICP 指 Inductively Coupled Plasma，电感性耦合的等离子体源

CCP 指 Capacitively Coupled Plasma，电容性耦合的等离子体源

TSV 指 Through Silicon Via硅通孔技术，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电

互联

Bevel 指 晶圆边缘刻蚀

CMP 指 Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光

PVD 指 Physical Vapor Deposition，物理气相沉积

CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积

ALD 指 Atomic Layer Deposition，原子层沉积

EPI 指 Epitaxy，外延

Scrubber 指 物理刷洗

SiC 指 Silicon-carbide，碳化硅，一种化合物半导体

GaN 指 Gallium Nitride，氮化镓，一种化合物半导体

GaAs ……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。