公告日期：2025-08-26

证券代码：002360 证券简称：同德化工 公告编号：2025-076
山西同德化工股份有限公司

关于注销控股子公司的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2021 年 1 月，公司全资子公司同德控股（香港）有限公司与注册于英属维
京群岛的 Hui Hsuan Global Technologies Co., Ltd.在香港设立同德半导体材
料有限公司（以下简称“同德半导体”）, 注册资本为港币 1 万元，具体内容详
见公司于 2021 年 1 月 12 日披露的《关于全资子公司拟在香港对外投资设立合资
公司的公告》（公告编号：2021-003）和 2021 年 5 月 8 日披露的《关于全资子
公司在香港对外投资设立合资公司完成注册登记的公告》（公告编号：2021-040）。
为进一步整合公司资源，提高运营效率，降低经营管理成本，公司决定注销同德半导体。

一、注销子公司的基本情况

1、公司名称：香港设立同德半导体材料有限公司

2、英文名称：Tond Semiconductor Material CO., Limited

3、注册资本：10000 HKD

4、股权结构：

股东名称 出资金额(HKD) 持股比例（%） 出资方式

同德控股（香港）有限公司 7000 70 货币

Hui Hsuan Global 3000 30 货币

Technologies Co., Ltd.

合计 10000 100 货币

5、注册地址：FLAT/RM 1101D 11/F LIPPO SUN PLAZA 28 CANTON RD TST KLN
HONG KONG

6、注册号：3020455

7、商业登记证号码：72706024-000-02-21-8

8、经营范围：电子特种气销售、供应链管理及技术研发、咨询等相关配套服务等。

同德半导体自成立以来尚未开展实际经营业务。

二、本次注销对公司的影响

1、公司本次注销子公司同德半导体 有利于公司整合并优化现有资源配置，降低运营成本，提高公司资产管理效率及整体经营效益。

2、同德半导体注销后，将不再纳入公司合并报表范围。同德半导体的注销不会对公司整体业务发展和持续盈利能力产生不利影响，不存在损害公司及股东利益的情形。

特此公告。

山西同德化工股份有限公司董事会
2025 年 8 月 26 日

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