仅供参考，了解心里有底。
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2025-09-07 23:28:32 作者更新以下内容
最近为了提升性能，英伟达想要把rubin处理器CoWoS中阶层材料替换为碳化硅衬底，台积电正推进相关研发。除此之外，台积电目前还会继续推进先进封装技术，在ai技术的影响之下，半导体的发展速度也比较快，在大尺寸芯片封装方面能够提供更快的更新的解决方案。所以后期半导体产业会快速达到新的集成度标准和性能水平。
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