




$英威腾(SZ002334)$ AI算力硬件产业链:四大细分领域,核心概念股梳理!
1、液冷服务器概念
川环科技、溯联股份、强瑞技术、润禾材料、金田股份、英维克、东阳光、大元泵业、盾安环境、川润股份、集泰股份、申菱环境、南方泵业、冰轮环境、方盛股份、锦富技术、淳中科技、银轮股份、网宿科技、科创新源、高澜股份、统一股份、康盛股份、英威腾、润泽科技、曙光数创、科华数据、佳力图、依米康、澄天伟业、光环新网、神州数码、工业富联、飞龙股份、硕贝德、利通科技。
人气辨识度:英维克 大元泵业 申菱环境 川润股份 川环科技
备注:在AI服务器的运行过程中,散热问题时刻影响着服务器的性能与稳定性。随着AI芯片的性能不断提升,在其运行时产生的热量也呈指数级增长。而液冷服务器,利用液体作为冷却介质,能够快速吸收服务器产生的热量,并通过循环系统将热量传递到外部散热设备中,从而实现高效散热。
液冷服务具有散热效率高(能够有效降低服务器温度10-20℃),能耗低(整体能耗降低20%-40%),空间利用率高等优势,在数据中心的应用占比也在不断提高,以满足其对算力和节能的双重需求。
消息面上,据财联社8月15日电,国家统计局表示,人工智能大模型的广泛应用显著提升了算力需求,带动服务器产量大幅提升。
2、PCB(印制电路板)概念
中富电路、久日新材、国际复材、铜冠铜箔、奕东电子、东材科技、宏和科技、方正科技、生益科技、中京电子、胜宏科技、诺德股份、逸豪新材、菲利华、大族数控、天准科技、矩子科技、日联科技、东威科技、威尔高、深南电路、景旺电子、明阳电路、世运电路、广合科技、生益电子、隆扬电子、宝鼎科技、德福科技。
人气辨识度:中富电路 铜冠铜箔 方正科技 宏和科技 东材科技
备注:PCB,即印制电路板,被称为“电子产品之母”,在AI算力设备中,PCB承担着承载各种电子组件,并为其提供电气连接和信号传输路径的重任,无论是AI服务器中的CPU/GPU等核心芯片,还是内存、存储组件,都需要通过PCB进行物理安装和电气互联,才能协同工作,实现数据的处理和运算。
随着AI时代的到来,对PCB的性能提出了更高要求,AI服务器需要承载更多的芯片和高速信号传输线路,使得PCB层数要达到28-46层,甚至更高,从而进一步推动HDI(高密度互联,PCB的一种技术)市场需求的大幅增长。
据财联社8月15日电,据Prismark报告,预计在2024年至2029年,HDI市场年均复合增长率将达到6.4%,预计2029年全球市场规模将增至170.37亿美元。
3、铜缆高速连接概念
胜蓝股份、中富电路、奕东电子、鑫科材料、瑞可达、显盈科技、中天科技、博威合金、得润电子、金信诺、露笑科技、宝盛股份、维峰电子、意华股份、沃尔核材、航锦科技、奥飞数据、长飞光纤、铭普光磁、凯旺科技、立讯精密、兆龙互连、鼎通科技、创益通、新亚电子、楚江新材、康达新材、捷邦科技、正业科技、沃特股份、飞荣达、精达股份。
人气辨识度:胜蓝股份 奕东电子 鑫科材料 瑞可达 博威合金
备注:在AI硬件产业链中,数据传输的效率直接影响着算力的发挥,而铜缆高速连接作为数据传输的关键方式之一,在短距离传输领域,铜缆高速连接具有高速传输、低成本效益、低功耗、高效散热等优势,在数据中心、交换机等场景有着广泛的应用。
消息面上,据财联社8月15日电,2025中国算力大会将于8月22日至24日在山西大同举行,将全方位展示算力领域政策体系、核心硬件、基础设施、关键技术和服务能力等最新成果。
4、数据中心电源概念
中恒电气、科士达、欧陆通、同洲电子、科泰电源、南都电源、科华数据、麦格米特、海得控制、蔚蓝锂芯、圣阳股份、潍柴重机、神驰机电、凤形股份、泰豪科技、苏美达、四方股份、盛弘股份、雄韬股份、九州集团、动力源、电科数据、朗威股份、新雷能、伊戈尔、雅达股份、江海股份、苏美达。
人气辨识度:欧陆通 中恒电气 科士达 麦格米特 同洲电子
备注:在AI算力硬件产业链中,数据中心电源设备为其稳定运行提供源源不断的动力支持。数据中心作为AI算力的承载平台,运行着大量的服务器、存储设备和网络设备,对电力的稳定性、可靠性和高效性提出了极高的要求。随着AI技术持续发展和应用场景的不断拓展,数据中心建设持续升温,对电源设备的需求也将快速增加。
消息面上,据《科创板日报》15日讯,据IDC预测,中国生成式AI相关网络硬件支出将从2023年的65亿元增加到2028年的330亿元,年复合增长率达到38.5%。
注意:本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息,仅供参考,不构成投资建议!