华正新材现在为华为麒麟芯片提供部件供货。华正新材的CBF积层绝缘膜用于Chipl
华正新材现在为华为麒麟芯片提供部件供货。
华正新材的CBF积层绝缘膜用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其BT基板材料已通过华为认证，用于高端封装载板制造，可支持海思麒麟芯片的国产化替代。
华正新材的CBF积层绝缘膜用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，其BT基板材料已通过华为认证，用于高端封装载板制造，可支持海思麒麟芯片的国产化替代。
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