本报记者陈红

　　6月12日，苏州禾盛新型材料股份有限公司（以下简称“禾盛新材”）发布的公告显示，公司拟以自有资金或自筹资金2.5亿元向上海熠知电子科技有限公司（以下简称“熠知电子”）增资。本次投资前，熠知电子整体估值暂估为22.5亿元，增资完成后，禾盛新材预计持有其10%股权。

　　中国金融智库特邀研究员余丰慧向《证券日报》记者表示，尽管禾盛新材在传统领域优势明显，但面对行业增长瓶颈，企业亟需寻找第二增长曲线。通过投资熠知电子，公司能够借助其在国产化GPU（图形处理器）领域的技术积累，将自身在材料研发、制造方面的优势，与AI芯片的技术创新相结合，构建从硬件到应用的垂直整合能力，加速向人工智能产业链上游延伸。

　　记者了解到，禾盛新材作为国内家电用外观复合材料（PCM/VCM）领域的领先企业，在该领域拥有稳固地位。其产品广泛覆盖冰箱、空调、洗衣机等家电外观部件，2024年该业务收入达24.82亿元，占总营收的98.25%。公司具备强大的研发实力和产能优势，截至2024年12月底，其拥有83项专利和省级研发中心。

　　在新兴业务布局上，近年来，禾盛新材通过控股子公司上海海曦技术有限公司（以下简称“海曦技术”）切入人工智能领域，研发智算中心服务器、AI一体机及行业解决方案。

　　资料显示，熠知电子成立于2017年，作为国内少数实现ARM服务器处理器芯片商业化落地的企业，公司已完成3代处理器芯片设计，其TF7000系列芯片在人工智能、云计算、边缘计算等场景表现突出，实测性能达到国内先进水平。

　　采访中，记者了解到，海曦技术与熠知电子具有一定的协同性和互补性。海曦技术专注人工智能软硬件一体化解决方案，熠知电子的ARM架构芯片则具备低功耗、高集成度特点，适用于对成本和散热要求严苛的边缘计算场景。双方此前已基于ARM CPU新一代异构融合处理器芯片开展合作，推出全国产化AI解决方案，并在云游戏服务器领域实现批量供货。此次增资有望进一步深化技术研发合作，加速产品迭代和市场拓展。

　　公告显示，基于成功的业务合作，海曦技术及禾盛新材进一步了解到熠知电子的产品、管理团队、业务竞争力等详细情况，看好熠知电子的发展前景，因此拟通过投资熠知电子进一步绑定业务合作关系，共同拓展AI时代芯片及算力领域的市场机遇。

　　当前全球AI产业正处于快速发展期，芯片作为核心硬件，市场需求持续旺盛。据中研普华产业研究院发布的《2025—2030年全球与中国AI芯片行业市场全景调研及发展前景预测研究报告》预测，2025年中国AI芯片市场规模将增至1530亿元。

　　在人工智能技术加速迭代的背景下，AI芯片作为支撑智能算法运行、数据处理与分析的关键载体，已被我国纳入国家战略级基础设施建设范畴。自《新一代人工智能发展规划》明确将核心芯片列为重点突破领域以来，国家陆续出台《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》及《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件，构建起覆盖研发、标准、产业协同的政策体系。

　　众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜分析认为，在此背景下，国产芯片企业受益于政策支持和供应链安全需求，迎来重要发展机遇。不过，行业竞争也异常激烈，国际芯片巨头凭借长期技术积累和规模效应，依然占据市场主导地位。国内企业不仅需要在技术创新上持续投入，还要注重生态建设，通过构建完善的软硬件生态系统，提升产品竞争力。

　　值得注意的是，本次交易仍存在一定不确定性。目前双方仅达成初步投资意向，最终交易能否达成，取决于尽职调查结果和正式协议签署情况。

　　柏文喜进一步表示，对于禾盛新材而言，此次投资若能顺利落地，将显著提升其在AI领域的话语权。但同时也要看到，芯片行业具有高投入、长周期特点，短期内可能对公司财务状况造成一定压力。未来双方业务协同效应若发展良好，实现收入增长和成本优化，将为禾盛新材带来新的盈利增长点。