公告日期：2025-07-02

证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2025-039
深圳市大为创新科技股份有限公司

关于为子公司提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 24
日召开的第六届董事会第二十六次会议、2025 年 5 月 15 日召开的 2024 年年度
股东大会审议通过了《关于为子公司提供担保额度预计的议案》，同意公司为控股子公司提供担保额度、子公司之间互相提供担保额度总计不超过180,000万元，其中向资产负债率为 70%以上的担保对象提供的担保额度不超过 120,000 万元。在上述额度范围内，公司及控股子公司因业务需要办理上述担保范围内业务，无需另行召开董事会或股东大会审议。本次担保范围包括但不限于申请综合授信、借款、融资租赁等融资或开展其他日常经营业务等；担保种类包括保证、抵押、质押等；担保方式包括直接担保或提供反担保。本次担保的适用期限为 2024 年年度股东大会审议通过后至 2025 年年度股东大会重新审议为子公司融资业务提供担保额度之前。

详情参见公司于 2025 年 4 月 25 日、2025 年 5 月 16 日刊登在《证券时报》
《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为子公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2025-020）、《2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-034）及相关公告。

二、担保进展情况

（一）近日，公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”）与交通银行股份有限公司深圳分行（以下简称“交通银行深圳分行”）签订了《流动资金借款合同》，额度为人民币 1,000 万元，本次借款金
额为人民币 50 万元，借款期限为 2025 年 6 月 29 日至 2026 年 3 月 5 日；公司与
交通银行深圳分行签订了《保证合同》，为上述融资行为提供连带责任保证，担 保的主债权本金余额最高额为人民币 1,000 万元。

上述担保事项在公司第六届董事会第二十六次会议、2024 年年度股东大会
审议通过的担保额度范围内，无需再次提交董事会或股东大会审议。

三、被担保人基本情况

（一）名称：深圳市大为创芯微电子科技有限公司

（二）成立日期：2011 年 3 月 23 日

（三）注册地点：深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路 18 号深圳湾
科技生态园 12 栋 A1406

（四）法定代表人：连浩臻

（五）注册资本：3,000 万人民币

（六）主营业务：半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产 加工及销售（凭深福环批【2013】400019 号批复生产）；集成电路、混合集成电 路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政 法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、 行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可证后方可经营）。
（七）股权结构图

（八）与公司关系：深圳市大为创芯微电子科技有限公司为公司全资子公司。
（九）主要财务指标：

单位：人民币元

项目名称 2025 年 3 月 31 日财务状况 2024 年 12 月 31 日财务状
（未经审计） 况（经审计）

资产总额 211,622,810.47 194,520,810.2

负债总额 165,079,068.34 149,436,390.65

或有事项涉及的总额 - -

净资产 46,543,742.13 45,084,419.55

项目名称 2025 年 1-3 月（未经审计） 2024 年 1-12 月（经审计……
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