第26届电子封装技术国际会议（ICEPT2025）将于2025年8月5日至7日在
第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）将于2025年8月5日至7日在上海嘉定区喜来登大酒店举办。
该会议是亚洲地区规模最大、凝聚力最强的封装技术会议之一，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。届时将有来自全球近20个国家和地区的超1000名封装界顶尖专家、学者、企业代表等参与，还会同时举办电子封装技术国际展。
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