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2025年8月2日，华天科技对外公布，将整合旗下三大核心板块——华天江苏、华天昆山以及华天先进一号基金的力量，共同组建南京华天先进封装有限公司，其注册资本高达20亿元。凭借这一举措，华天科技强势进军2.5D/3D先进封装赛道，为全球算力革命的推进按下了加速键。
8月1日盘后，芯片封测领域的龙头企业华天科技发布重大公告，计划斥资 20 亿元设立全资子公司华天先进半导体封装测试有限公司（以下简称“华天先进”），聚焦于 2.5D/3D 等先进封装测试业务。在此世纪布局里，肖智轶是灵魂人物，身为两大核心子公司法人，他掌控精锐技术力量，以“双总部”战略，筑牢先进封装护城河。
更令人瞩目的是，肖智轶通过两层架构实现对新公司的 100% 控股，以绝对的掌控力确保 20 亿资金精准投向技术高地。这种“铁腕布局”在行业内独树一帜，让竞争对手望尘莫及。
当前，全球先进封装市场正迎来爆发式增长。相关预测数据显示，2025 年该市场营收将达 569 亿美元，到 2028 年规模更是有望攀升至 786 亿美元。如此巨大的市场潜力，早已点燃资本战火，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷疯狂加码。
面对激烈竞争，华天科技以“现金 + 重资产”的硬核出资模式正面硬刚。华天江苏携土地房产、机器设备强势入场，为项目提供坚实的资产基础；华天昆山与先进壹号则以纯现金提供火力支援。三大板块形成“技术 + 资本 + 资产”的黄金三角，在这场算力军备竞赛中全力撕开缺口。
这并非华天科技的简单业务扩张，而是其重构行业格局的野心宣言。随着 7nm 以下制程成本飙升，先进封装已成为延续摩尔定律的唯一希望。华天先进的成立，将直接填补国内高端封测产能缺口，推动 2.5D/3D 技术从实验室走向规模化量产战场。
预计到 2027 年，先进封装市场占比将首次超过传统封装，这一关键拐点日益临近。肖智轶带领的华天军团已抢占有利地形，这场豪赌不仅要赢，更要赢在时代的转折点上。
华天科技此次斥资 20 亿元设立华天先进，不仅将为公司带来新的业务增长点，也将对整个半导体封测行业产生积极影响。随着华天先进的发展壮大，有望带动国内 2.5D/3D 先进封装测试技术的进步和产业升级，提升我国半导体产业的整体竞争力。
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（来源：半导体地图的财富号 2025-08-02 22:53） [点击查看原文]
