华为昇腾910BAI芯片与通富微电有关联。通富微电的2.5D技术已通过华为昇腾9
华为昇腾910B AI芯片与通富微电有关联。
通富微电的2.5D技术已通过华为昇腾910B验证。华为借助通富微电的2.5D封装技术，将两颗采用7nm工艺的昇腾910B芯片整合到同一块基板上，利用硅通孔（TSV）技术达成了每秒1.2TB的数据传输量。有消息称，通富微电2025年AI相关封装订单增速预计超50%，其Chiplet技术已进入量产阶段。
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