近期有消息称国产HBM3已通过测试，且与算卡公司签订供货协议，预计2026年初大规模供应；2025年1月24日，权威媒体日经新闻提及通富微电已启动HBM3样品生产，并供货国内公司
请问：
公司HBM3是否已通过测试并签订供货协议，计划2026年初大规模供应？
在HBM3研发和量产方面，公司具体突破和优势体现在哪里？与国际领先水平相比，竞争力如何？
公司HBM业务的进展将如何影响未来业绩和市场地位？
通富微电：
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-07-02 15:53:10
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