龙芯36000与通富微电存在关联。2018年5月13日，通富微电与龙芯中科签署了
龙芯36000与通富微电存在关联。
2018年5月13日，通富微电与龙芯中科签署了合作意向书，双方拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作。龙芯中科的产品优先安排通富微电做Bumping，优先安排其控股子公司苏州通富超威半导体有限公司进行FC等先进封装测试。因此，龙芯36000在封装测试等环节可能会由通富微电参与完成。
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