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发表于 2025-07-29 12:36:13
发布于 四川
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兴森科技:从PCB转型半导体封装基板,公司技术攻关AI芯片市场,但良率较国际龙头低电。近期收购广州兴科股权强化半导体布局。昨日首板涨停,半导体业务扭亏为关键,若HBM概念热度延续,持续突破可期。
$山河智能(SZ002097)$$西藏旅游(SH600749)$
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