特种玻纤：AI硬件和终端设备对芯片材料提出更高要求，其中Low-Dk用于主板基材
特种玻纤：AI硬件和终端设备对芯片材料提出更高要求，其中Low-Dk用于主板基材、LowCTE用于芯片封装基板，因AI需求爆发且供给壁垒高，均出现供不应求局面。
中材科技：1、产能快速扩张，全球市占率提升，预计2026年底单月产能约600万米；2、产品持续升级，新线规划较大比例为高端产品（包括二代&LowCTE）。
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