英伟达正式退出,国产替代带飞指数;半导体先进封装的龙头企业。其子公司苏州科阳已攻
$大港股份(SZ002077)$ 英伟达正式退出,国产替代带飞指数;半导体先进封装的龙头企业。其子公司苏州科阳已攻克TSV、Micro-bumping、RDL三大核心技术,深度适配HBM的CoWoS工艺。此外,公司在车规级CIS(图像传感器)封装领域也已获得认证,有望受益于新能源汽车和智能驾驶的快速发展。
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