-紫光国微的HBM产品已进入样品系统集成验证阶段，采用创新的3D堆叠封装技术，通
- 紫光国微的HBM产品已进入样品系统集成验证阶段，采用创新的3D堆叠封装技术，通过硅通孔（TSV）和中介层实现高密度集成，提升了数据传输效率和带宽
- 公司HBM芯片已开始规模测试，预计2025年第一季度可能会开启小规模量产，2025年下半年有望实现大批量供货
- 公司HBM芯片已开始规模测试，预计2025年第一季度可能会开启小规模量产，2025年下半年有望实现大批量供货
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