国际上仅有日本三井和广合科技掌握HVLP5+技术
广合生产的高速PCB用HVLP5+铜箔主要供应英伟达等核心客户，预计2025年Q3实现规模化量产，目标客户包括AI硬件厂商等，未来还有望切入数据中心和自动驾驶领域。国际上仅有日本三井和广合科技掌握HVLP5+技术，两者完全可以形成寡头垄断的合作关系。
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