从算力基础设施升级与高端PCB国产替代双维度审视广合科技的投资价值，当前阶段展现出显著的成长动能。作为全球前三的算力服务器PCB制造商，其在AI服务器、高速交换机及5G通信领域的突破，叠加全球化产能布局与技术壁垒构建，正打开新的价值增长空间。
技术壁垒构筑核心竞争力
公司掌握8层及以上高多层PCB核心技术，成功量产400G光模块PCB并推进800G产品研发，在AI服务器领域实现7阶HDI板突破。其板厚5.7mm、钻刀0.2mm的精密制造能力，支撑客户完成800G交换机、AI服务器加速卡等前沿产品开发。累计获得127项专利，其中高速信号完整性技术专利占比达45%，研发费用投入强度保持4.8%行业领先水平。深度参与制定3项国家级服务器PCB标准，技术代差优势显著[1,5,10](@ref)。
全球客户网络深度绑定
产品覆盖全球前十大服务器制造商中的八家，与戴尔、浪潮信息、鸿海精密等建立十年以上战略合作。2024年前五大客户收入占比61.4%，其中北美头部云厂商订单占比超35%。受益于AI服务器需求爆发，高性能计算服务器板收入同比增长48%，占总营收比重提升至52%。海外营收占比77%，通过泰国基地二期扩建将实现东南亚产能翻倍，有效规避地缘政治风险[5,9,13](@ref)。
财务结构呈现强者恒强
2024年实现营收37.34亿元，同比增长39.4%，净利润6.76亿元创历史新高，毛利率稳定在33.4%高位。经营活动现金流净额7.96亿元，同比增长50.95%，货币资金储备超10亿元。资产负债率降至42%，通过A+H双平台融资优化资本结构。机构持仓比例提升至4.2%，易方达远见成长等公募基金新进持仓显示专业投资者认可[4,8,11](@ref)。
行业机遇叠加估值重塑
全球AI服务器PCB市场规模年复合增长率达30%，公司作为国内唯一实现\研发-量产-认证\全链条突破的企业，在AI服务器PCB领域市占率突破25%。当前市销率5.58倍显著低于PCB行业均值，若按8倍市销率计算合理市值达299亿元，较现市值存在20%提升空间。技术面观察，股价突破60元关键压力位后加速上行，筹码集中度提升至68%[2,7,12](@ref)。
核心增长极解析
1. 产能释放验证：泰国工厂三季度实现满产，预计新增年收入20亿元
2. 技术突破落地：800G光模块PCB通过英伟达认证，计划2026年量产
3. 需求爆发驱动：全球AI服务器出货量突破百万台，带动PCB需求激增
从产业趋势观察，数字经济与算力革命形成双重驱动，公司凭借\技术领先+客户卡位\双轮驱动，在高端PCB赛道占据战略制高点。投资者可重点关注泰国基地投产进度及800G产品认证进展，把握AI算力基建浪潮下的价值重估机遇。
（本文基于公开信息分析，不构成投资建议）