7.7日，高瓴调研了三家高端电子布上市公司，对产业链供应链有了相对清晰脉络，如下：

1） NV链-斗山：【二代】主要日本、台湾企业在供，国内【宏和】测试和小批量；

【三代】在测试，日本有旭化成、信越，国内【平安电工】、中材（泰山玻纤）送样，第一轮测试完对平安电工评价高，而中材还未出测试结果。

二代布需求快速提升，出现巨大供应缺口。日、台企业扩产不满足产能需求，国内企业供应份额有望扩大，看好【宏和科技】（low- CTE&DK都比较快）、【中材科技】（材组覆盖），下一代Rubin，传输速度升级 损耗要求提升，推荐测试性能良好的【平安电工】