华工正源全球首发3.2T液冷CPO方案！AI算力再提速
8月4日，华工正源在OFC2025展会上推出全球首款3.2T液冷共封装光学（CPO）解决方案，采用硅光集成与Chiplet架构，功耗较传统模块降低70%，实测AI集UE从1.25降至1.12。该技术突破为1.6T时代奠定基础，
机构预测2026年全球CPO市场规模将超80亿美元。
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