公司简介有半导体，应该加到半导体板块

浙江禾芯集成电路有限公司发展潜力分析

浙江禾芯集成电路有限公司作为国内先进封装测试领 域的新兴企业，凭借技术突破、资本支持及市场布局， 展现出较强的发展潜力，但同时也面临行业竞争与运 营风险的挑战。 核心竞争力与技术优势 技术研发实力突出 公司以中高端集成电路先进封装测试技术为核心， 拥有34项专利和6项软件著作权，核心团队具备超 过十五年行业经验(。2024年12月推出的“超薄片 级晶圆封装技术”，通过降低封装厚度、提升性能与 可靠性，在移动设备、汽车电子等领域具有应用优 势，被认为是集成电路行业的重要突破。

产能与客户基础建设 已建成亚洲单体最大的先进封装厂房，装配天车系 统，目前接洽50余家产业链客户，部分产品实现批 量生产，客户覆盖消费电子、5G终端、物联网等领 域。

聚焦高增长领域

公司瞄准5G/6G通信、人工智能、汽车电子等市场需求，与山子高科（持股26.8786%）、康强电子（半导体材料龙头）形成协同，下游应用场景广泛。

估值与资本运作潜力

截至2024年，公司估值约100亿元，山子高科持有其权益价值近30亿元。2024年5月完成股权融资，投资方包括专业机构与战略投资者，为产能扩张提供资金支持。

量产验证与营收爆发

2024年前三季度营收达21.65亿元（较2022年1300万增长超160倍），印证技术转化效率

产能扩张计划

在建项目：

年产1亿颗基板级先进封装（BGA）项目：2024年Q2开工，2025年Q1投产4。

年产36,000片2.5D高密度封测项目：入选嘉善县制造业重点技改库。

产业链协同与战略定位

股东协同：山子高科（持股26.87%）提供资本支持，康强电子（半导体材料龙头）保障原材料供应，形成“材料-封测”闭环。

ASIC定制化服务：为寒武纪等ASIC设计企业提供AI芯片、车规芯片专属封装方案，切入华为产业链提供芯片测试服务。