一、引言

半导体材料作为半导体产业大厦的基石，其重要性不言而喻。光刻胶，被誉为半导体制造的“芯片微雕刀”，通过光化学反应实现电路图形从掩模版到晶圆的精确转移，直接决定芯片制程精度与良率；聚酰亚胺薄膜，凭借其卓越的耐高温、绝缘、机械性能等，在半导体封装、柔性电路板等环节广泛应用，被称作 “黄金薄膜”。长期以来，全球光刻胶与聚酰亚胺薄膜市场被美、日等国企业高度垄断，我国相关产业面临技术封锁、市场挤压等困境，国产化率极低。