ST高鸿：
尊敬的投资者，您好。目前车联网芯片市场的主要供应商是高通公司。公司的车联网芯片，于2024年MPW样片成功流片，随后基于开展了系统的、完整的测试验证，所有功能和性能指标符合预期。在对样片测试验证的基础上，进行了多项优化打磨，Fullmask流片成功做好充分保障。下一步计划进行Fullmask流片，即为量产。公司的芯片专为车联网打造，进行了各项深度优化。是全球首款采用RISC-V内核的SoC芯片，具有集成度高、芯片面积、功耗低的优势。