高鸿股份：
尊敬的投资者，您好。公司计划2025年完成车联网芯片量产流片工作，后续根据车联网产业、市场和芯片测试验证进展，适时启动商用进程。庭外重组相关工作仍在紧张、有序地推进中，但由于涉及债权人沟通、战略投资者引入、经营方案优化、监管合规等多方面复杂因素，各方共识的达成需要一定时间。我们深知市场期待更快的进展，公司将审慎对待每一个环节，力求在维护各方利益的基础上找到最优解。感谢您的关注。