本报讯 （记者刘欢）6月16日晚间，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）发布公告称，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称“宁波上融”）为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州璞达”）投资的上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）首次公开发行股票并在科创板上市申请已于6月13日获上海证券交易所受理。

　　公告显示，上峰水泥通过宁波上融出资3.26亿元持有苏州璞达99.69%的投资份额，苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州芯广”）于2022年11月份向上海超硅投资1亿元。截至目前，苏州芯广持有上海超硅1089.59万股（本次发行前），持股比例为0.93%。

　　上海超硅是上峰水泥在半导体产业投资布局中的代表性项目之一，主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商，产品已量产应用于存储芯片、逻辑芯片等先进制程芯片；上海超硅本次拟公开发行人民币普通股A股不超过2.08亿股，占发行后总股本的比例不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。

　　近年来，上峰水泥在新经济股权投资领域持续发力，聚焦半导体、新能源产业链优质标的进行稳健布局，累计投资额已超过17亿元。目前，多个投资项目正稳步推进上市进程：除上海超硅外，北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板IPO和江苏中润光能科技股份有限公司港股IPO申请已获得受理；盛合晶微半导体（江阴）有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司和芯耀辉科技股份有限公司已相继进入上市辅导阶段。此外，靶材国产化龙头企业先导电子科技股份有限公司正推进与光智科技股份有限公司重组。

　　上峰水泥相关负责人表示，公司股权投资业务持续为公司创造正向收益，截至目前，已累计为公司贡献投资收益达5.3亿元，其中仅合肥晶合集成电路股份有限公司一个项目便实现净收益1.66亿元。2024年，公司投资收益占净利润比例已超过20%。基于前五年积累的成果，公司发布了新的五年战略规划，将原有的“一主两翼”战略深化调整为“主业建材产业链”与“新经济投资链”双轮驱动的新格局。未来，公司将继续稳步加强股权投资业务，并着力在新材料领域培育确立第二成长曲线。