本川智能的CIPB封装技术

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本川智能的CIPB（Chip Inlay Power Board，芯片内嵌式功率板）封装技术是其通过战略合作在功率半导体领域的重要突破，主要面向新能源汽车、光伏及储能等高压应用场景。以下是该技术的核心要点及进展：

技术原理与创新点：嵌入式集成设计，将IGBT/SiC MOS等功率芯片直接嵌入多层PCB基板内层，通过优化互联结构（如铜柱互连）缩短电流路径，显著降低寄生电感和热阻，提升高频开关性能与散热效率。

材料与工艺创新：采用热电分离铜基板、陶瓷基板等特殊材料，结合高精度背钻控深、多层压合等核心工艺，确保高电压（≥800V）场景下的绝缘性与可靠性。

核心性能优势：本川智能通过CIPB技术实现“PCB 功率半导体”跨界融合。

本川智能的CIPB技术通过芯片嵌入与材料工艺创新，解决了高压场景下的散热与集成瓶颈，目前已进入量产前夜。结合国产替代浪潮与新能源需求爆发，该技术有望成为其在功率电子市场的核心增长引擎。

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