中证智能财讯中钨高新（000657）7月28日晚间公告，为进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目。

　　具体来看，本项目将在金洲公司现有厂房实施，预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产。项目建设内容主要有两方面，一是增加关键加工设备，提升自动化和智能化制造水平；二是调整产品结构，重点发展涂层微钻、小直径及加长微钻，产品质量达到国际先进水平。

　　对于本次投资的必要性，中钨高新称，首先，我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的快速发展为PCB的发展提供了广阔的市场，也使得PCB用微钻的需求呈快速增长的趋势。

　　其次，金洲公司前期建设的提容扩产2亿支微钻技术改造项目技改扩产部分新增产能已于2024年底完成建设，目前产能无法满足市场的需求。 因此，微钻智能制造技改项目恰逢其时。

　　经公司初步测算，上述项目将实现增量投资财务内部收益率（所得税后）14.79%。项目实施后，将新增工人和技术人员岗位需求，可创造就业机会减轻社会就业压力；且降低生产能耗，节能减排。