格力芯片工厂目前处于快速发展和量产阶段，以下是其现状的详细介绍：
1.工厂建设与产能
格力投资近百亿元建设的碳化硅（SiC）芯片工厂，于2022年12月开始打桩，2023年10月设备进场，2023年12月产品通线，仅用388天建成亚洲首座全自动化的碳化硅芯片工厂。该工厂占地20万平方米，规划年产24万片6英寸碳化硅晶圆，目前良率稳定在99.6%，单片制造成本较行业平均水平低18%。
2.技术突破与应用
· 已建立SiC肖特基势垒二极管（SBD）和金属-氧化物-半导体（MOS）芯片工艺平台，部分产品实现内部批量使用，并为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。
· SiC功率芯片在家用空调中的装机量已突破100万台，通过优化设计使空调能效比（APF）提升至5.8，达到欧盟最高等级。
· 在工业领域，SiC驱动的伺服电机应用于智能仓储系统，定位精度达±0.1mm，较传统方案提升50%。
3.产业链布局
· 格力通过投资与合作完善半导体产业链，如与中车时代电气、三安光电等企业合作，布局功率半导体设计、试制、检测等环节。
· 推出“阶梯式代工方案”，为初创企业提供“零首付+收益分成”模式，为成熟企业提供“工艺保密保险”，已与多家企业签订长期代工协议。
4.研发投入与团队
· 自2015年进入芯片领域，累计投入研发资金超60亿元，芯片团队近千人，技术人员占比超60%。
· 拥有专利306件，其中发明专利216件，曾获中国专利优秀奖。
5.未来规划
· 计划2026年第三季度启动8英寸SiC产线试产，目标将8英寸衬底制备周期从7天缩短至3天。
· 已通过了车规级芯片认证，计划通过宁德时代“麒麟电池”配套项目等进入主流车企供应链。格力芯片工厂的快速发展体现了其在半导体领域的决心和实力，通过全产业链布局和技术突破，逐步实现国产替代和高端应用拓展。
