作为全球知名汽车动力电池系统 Tier2 供应商，公司汽车电子业务中多款产品已稳定量产。请问在车规级芯片封装领域，是否已针对动力电池管理系统（BMS）、车载存储等需求建立技术储备？当前与主流车企的合作是否涉及车规级 SiP 封装或高可靠性存储方案的开发？16 层堆叠、超薄封装等核心技术是否计划向汽车电子领域延伸应用？
深科技：
尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司车规级芯片严格遵循汽车电子行业核心标准和体系，并与各大芯片厂商保持良好合作。同时，公司密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-05 16:39:40
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