有资金关注更重要，画饼谁都懂，主要得有饼吃
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发表于 2025-08-25 22:12:05
发布于 江苏
根据公开资料，深科技（000021.SZ）已明确参与华为AI SSD项目，其核心贡献集中在封装技术领域，具体合作内容及技术细节如下：
1. 封装技术支持
DOB堆叠封装技术：华为AI SSD采用独创的Die on Board（DOB）堆叠封装工艺，突破传统16层限制，实现36层3D NAND堆叠，单芯片容量可达36TB。深科技作为国内领先的封测企业，其ABF载板技术支持36层堆叠芯片封装，为华为AI SSD提供关键封装解决方案。
先进封装能力：深科技具备超薄晶圆隐形切割、FlipChip等工艺，以及16层堆叠量产经验，可满足华为高性能存储芯片的封装需求。其合肥沛顿存储基地的产能扩张（2025年二期产能翻倍）进一步支撑华为AI SSD的封装需求。
2. 与华为存储业务的长期合作背景
存储芯片封测服务：深科技长期为华为提供DRAM、LPDDR、3D NAND及指纹芯片等存储产品的封装与测试服务，应用于智能手机、数据中心等领域。其技术能力已通过华为认证，并多次获得“金牌供应商”认证。
鲲鹏芯片配套：深科技为华为鲲鹏930处理器（用于鸿蒙PC）提供Bumping（凸块）及RDL（重布线层）封装服务，技术协同性延伸至AI SSD的封装环节。
3. 潜在合作扩展方向
散热方案协同：宏达电子（300726）为华为AI SSD提供陶瓷电容散热方案，而深科技在散热材料领域（如折叠屏铰链技术）与华为已有合作，未来可能在AI SSD散热环节进一步协同。
国产替代角色：深科技依托国家集成电路大基金支持（注资超500亿元），其存储封测产能利用率达95%，成为华为突破海外技术限制（如HBM依赖）的关键供应链伙伴。
结论
深科技通过封装技术直接参与华为AI SSD项目，尤其在超高密度堆叠封装（36层） 环节发挥核心作用。其与华为在存储芯片领域的长期合作基础，以及国产替代战略中的产能与技术优势，进一步巩固了双方在AI存储生态中的绑定关系。未来若华为扩大AI SSD产能或升级封装工艺，深科技有望持续受益。
如需了解其他环节（如主控芯片、散热方案）的供应商，可参考相关梳理。
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