转发
◆
◆
发表于 2025-08-20 00:44:00
发布于 福建
$深
深科技（000021.SZ）与华为的合作涵盖多个业务领域，双方基于技术互补和产业链协同建立了深度合作关系，具体合作内容如下：
1. 手机代工生产
高端机型代工
深科技是华为高端手机（如Mate系列、P系列）的核心代工方，承接了原伟创力（Flex）转移的订单。2023年华为高端机型出货量超4000万台，其中深科技代工占比超50%。
新机型合作
2024年，深科技旗下桂林基地参与华为nova 12 Ultra的代工生产（深科技间接持有桂林博晟48%股权）。
2. 存储芯片封测服务
产品范围
为华为提供DRAM（DDR3/DDR4）、LPDDR3/LPDDR4、3D NAND及指纹芯片等存储产品的封装与测试服务，应用于智能手机、数据中心等领域。
技术能力
采用超薄晶圆隐形切割、FlipChip等先进封装技术，并具备16层堆叠量产能力，支撑华为高性能存储需求。
鲲鹏芯片配套
为华为鲲鹏930处理器提供Bumping（凸块）及RDL（重布线层）封装服务，应用于鸿蒙PC。
3. 通信及物联网解决方案
NB-IoT技术应用
联合开发基于窄带物联网（NB-IoT）的智慧水表、智慧停车系统，服务于智慧城市与智能家居场景。
供应链协同
作为华为金牌供应商，深度参与通信设备供应链管理，确保交付稳定性与产能弹性。
4. 技术合作与产能绑定
智能制造升级
引入AI质检、数字孪生技术提升代工良率（纳米注塑良率达99.5%），并通过东莞基地扩产计划（2025年产能提升70%至1020万台/月）满足华为需求。
折叠屏技术
合作研发折叠屏铰链技术，应用于Mate X5系列，推动单机代工价值提升30%。
5. 质量与服务认证
奖项认可
多次获华为颁发“最佳协同合作伙伴”“金牌供应商”“精益生产奖”等荣誉，体现其在质量控制与交付效率方面的优势。
合作深度
华为将深科技列为“核心供应商”，双方建立长期战略互信关系。
6. 鸿蒙PC生态协同
封装技术支持
为鸿蒙PC搭载的鲲鹏930芯片提供超薄PoPt封装，压缩芯片厚度并提升能效，助力国产PC操作系统落地。
国产替代角色
依托合肥沛顿存储基地（深科技参股）的产能扩张，支撑华为PC芯片封装需求。
总结：合作特点与战略意义
产业链互补
深科技凭借精密制造与封测技术填补华为供应链缺口，尤其在高端手机代工和存储芯片领域实现国产替代。
技术协同深化
从硬件代工延伸至联合研发（如折叠屏铰链、NB-IoT应用），推动双方技术壁垒提升。
风险抵御能力
深科技全球化产能布局（马来西亚、东莞基地）助力华为应对地缘政治风险。
注：尽管天眼查显示双方无股权关联，但业务合作深度已形成实质生态绑定，未来在AI芯片封装（如华为光互联替代HBM方案）等领域存在进一步协同空间。
技(SZ000021)$
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
